麻省理工学院的科学家发明了更强大、更密集的计算机芯片
这种材料在 8 英寸尺寸上以低热预算生长的新能力使其能够与硅 CMOS 集成,并为未来的电子应用铺平道路。
随着我们的家庭和口袋里充满了电子产品,人工智能和大数据推动了数据中心的发展,对比以往更强大、更高效、更密集的计算机芯片的需求日益增长。
这些芯片通常由体积庞大的 3D 方形材料制成,因此很难将它们堆叠成层。
来源和详细信息:
https://interestingengineering.com/innovation/mit-scientists-innovate-to-create-more-powerful-and-denser-computer-chips

